led封装结构 led封装
2023-08-14 01:59:33   互联网


【资料图】

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1、固晶—焊线—灌胶(模压)—切割(分离)—分光—包装—入库固晶 通俗的说是用固晶胶(银胶,绝缘胶)把芯片粘在支架上,然后把胶水烤干后,进入下工序。

2、焊线 是用金线把芯片上的正负极与支架连接起来灌胶 又叫点胶,是用胶水(环氧胶、硅胶)点进杯口,然后烘烤。

3、(模压) 主要是针对PCB板材,切割(分离) 是把材料分成一颗一颗的分光 根据客户需要,分出客户所要的色温包装 分卷带包装,和散装(包装钱材料除湿)入库 贴上相应的标签,流入仓库。

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